381系列导热硅胶固化前后技术参数
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产品型号
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381
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3811
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3812
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3813
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外观
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白色半流动
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白色膏状
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白色膏状
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灰色膏状
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相对密度（g/cm3，25℃）
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1.50
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1.60
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2.0
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2.5
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表干时间（min,25℃）
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≤20
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≤20
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≤20
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≤20
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固化类型（单组份）
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脱醇型
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脱醇型
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脱醇型
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脱醇型
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完全固化时间（d, 25℃）
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3-7
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3-7
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3-7
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3-7
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扯断伸长率（%）
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≥200
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≥200
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≥200
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≥200
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硬度（Shore A）
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45
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45
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45
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45
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剪切强度（MPa）
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≥2.5
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≥2.5
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≥2.5
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≥2.5
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剥离强度（N/mm）
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＞5
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＞5
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＞5
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＞5
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使用温度范围（℃）
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－60～280
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－60～280
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－60～280
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－60～280
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线性收缩率（%）
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0.3
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0.3
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0.3
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0.3
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体积电阻率（Ω·cm）
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2.0×1016
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2.0×1016
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2.0×1016
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2.0×1016
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介电强度（KV/mm）
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21
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21
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22
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22
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介电常数（1.2MHz）
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2.9
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2.9
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2.9
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2.9
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导热系数W/(m·K)
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0. 8
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1.2
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2.0
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2.5
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阻燃性
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UL94 V-0
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UL94 V-0
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UL94 V-0
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UL94 V-0
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以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
应用领域:
鑫威导热硅胶可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。 导热率0.8至5.0W/(m·K)。
鑫威导热硅胶可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。 导热率0.8至5.0W/(m·K)。
其它信息
专业的粘胶剂供应商，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL），请与鑫威公司销售工程师联系 赵珍13691646342/0755-29370740 QQ：1797036882或登录鑫威公司网站 https://www.cpudaoreguijiao.com。
标签：led导热硅胶, 导热硅胶
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