典型用途
广泛用作电子元器件的热传递介质,如:广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体(CPU、功率管、可控硅、三极管等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用,能大大提高散热效果,降低发热元件的工作温度。
如:大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等
技术参数
产品型号
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1101
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1112
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1118
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1125
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1130
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1135
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1140
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1150
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外观
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白色
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白色
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白色
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灰色
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灰色
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灰色
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灰色
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灰色
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密度 g/cm3
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2.0
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2.0
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2.0
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2.2
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2.5
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2.5
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2.5
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2.7
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导热系数,W/m.k
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0.8
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1.20
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1.80
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2.0
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3.0
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3.5
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4.0
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5.0
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工作温度℃
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-60~200
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锥入度(25℃)0.1mm
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260±18
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油离度(200℃,24h)%
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≤1.5
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挥发份(200℃,24h)%
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≤1.0
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体积电阻率,Ω·cm
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≥1.0×1015
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电压击穿强度,KV/mm
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≥9.0
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