典型用途
广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。
如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等
技术参数
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产品型号
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1101
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1112
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1118
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1125
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1130
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1135
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1140
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1150
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外观
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白色
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白色
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白色
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灰色
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灰色
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灰色
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灰色
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灰色
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密度 g/cm3
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2.0
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2.0
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2.0
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2.2
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2.5
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2.5
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2.5
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2.7
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导热系数，W/m.k
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0.8
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1.20
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1.80
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2.0
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3.0
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3.5
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4.0
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5.0
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工作温度℃
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－60～200
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锥入度（25℃）0.1mm
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260±18
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油离度（200℃，24h）%
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≤1.5
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挥发份（200℃，24h）%
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≤1.0
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体积电阻率，Ω·cm
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≥1.0×1015
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电压击穿强度，KV/mm
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≥9.0
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