导热相变材料（片状）

鑫威导热相变材料是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变材料具有像导热硅胶片一样可预先成型适合于器件安装，又具有像导热硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。

产品特性

1、低压下低热阻。

2、使用温度达到50℃时变软呈融化状态。

3、室温下具有天然粘性，无需额外的粘合剂

4、涂层、贴合时无需散热器预热

产品应用

1、计算机及周边设备

2、高性能处理器

3、内存模块

4、计算机伺服器

5、高速缓存芯片

6、热学测试台

7、LED灯具

导热相变材料（膏状）

鑫威3850系列是一款可返工的片式高导热相变材料,适用于散热器与各种产生高热量之功率器件间的热量传递。高性能特种聚合物材料，保证本品在工作温度范围内（相变温度以上）在界面上显示出超强润湿性能，将界面的接触热阻降到最低水平。高效的填充材料提供高导热率和低热阻抗特性。

产品特点

1、相变温度46℃；
2、易贴附操作和返工特性；
3、高性能填料和聚合物技术；
4、无硅脂“溢出”现象；
5、纳米高导热性填料；
6、热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。

产品应用

用于高功率LED、电脑行业CPU等散热要求高的行业；通信设备、无线机站、功率转换器、RDRAM存储模切和芯片。