导热灌封胶

双组分硅胶添加导热材料的复合物，其重点是具有良好的导热和灌封作用，有效的解决热源所处的空间的散热、防水、阻燃及固定难题。A胶和B胶按比例混合均匀后可在常温下固化，也可加热固化，缩短固化时间。对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，鑫威的双组分有机硅灌封材料无疑是最佳的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。