电子工业中，导热垫应用广泛，高导热系数、服帖性好、绝缘等导热垫特性，很好的满足了各类应用需求，但导热垫在实际应用中也存在着一些问题，目前不少企业已经用新型导热凝胶取代了传统导热垫，而且逐渐成为了一种趋势。

导热垫

导热垫虽然具备诸多优良特性，但由于导热垫为固体片状，使用时需要进行裁剪，而电子元器件尺寸型号诸多，这就需要裁剪出各种不同对应尺寸的导热垫，包括与可林卓特合作的一些大型企业还都在采用手工裁剪的形式进行生产应用，非常繁琐，而且裁剪下来的材料造成了浪费，增加了原料成本。

导热凝胶

新型的导热凝胶为单组份，不会固化也没有粘性，使用起来非常方便快捷，而且能够采用自动化设备替代人工操作，极大提高了生产效率，并且导热凝胶的原料成本相对导热垫更低，使用寿命也更久，导热系数也能满足实际应用需求，所以更受生产企业青睐。