LED在照明行业应用所面临的最大问题除价格相对较高外就是其散热问题。在目前的技术条件下，LED所消耗功率当中只有20％左右能转变为有效光输出，剩余的功率则转变为无效的热形式与外界进行能量交换。

如何解决HPLED的散热问题是一个系统工程，如提高LEDｐｎ结及其封装材料的耐受温度的能力，减小LED热流回路上的热阻，增加在LED系统与外界环境系统对流换热或热传导换热的能力。

在提高产品硬件的产品质量同时，也就是产品材料的散热有很重要的作用，减少各器件间的缝隙，使各个产品接触能更加的好。原理大家都知道，电子器件中有缝隙，就会的空气，空气导热热量的能力是最差的。我们可以在这电子器件之间填充有很好导热、散热效果的物质，例如人们常用的导热硅胶、导热硅脂、导热膏等产品！

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