在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED的散热也成了首要解决的问题，LED导热材料有很多，如导热硅胶、导热硅脂、导热硅脂片、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶等，下面我们通过它们的特点来了解一下！

导热硅胶
导热硅胶一种单组份脱醇型室温固化硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导，导热性强，主要是针对LED需要强大的导热功能，小面积的密封！

导热硅脂
导热硅脂具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。导热性强，主要针对不需要固化作用的LED进行灌封与导热！

有机硅灌封胶
有机硅灌封胶基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。主要针对大面积灌封，固化后韧性比较好，导热性要求比较高的产品！

环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性！

聚氨酯灌封胶
聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。

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