导热垫作为一种常见的导热材料，种类多、用途广，选择应用时要考虑的因素也很多，所以需要制定一套合适的、完善的导热垫选择应用方案，以更好的适应生产、应用需求。

导热垫选择应用的基本步骤、方案，包括：导热材料的选择。

导热方案制定以后，就要对所需要用到的导热垫进行选择，主要从导热系数、大小、厚度等方面进行考量。

根据应用部位的不同，选择具有合适导热系数的导热垫，如芯片等对温度敏感、热流密度比较大的器件，需要选择导热系数高的导热硅胶片，以满足散热需求。

导热垫的大小应以覆盖发热源为标准，选用大尺寸的导热垫并不会提高导热性能，另外导热垫的厚度和产品硬度、密度、压缩比等相关，具体所需厚度可根据实际测试结果确定。

相对以上因素，体积电阻、表面电阻、介电常数、击穿电压等其他方面的因素在选择时就没有过多要求，满足基本需求即可。

总之，导热垫选择应用方案的制定，要综合导热需求、材料成本、生产工艺等各方面进行考虑，而且要求制定者具备极其丰富的行业经验。