从电子产品诞生以来，导热问题就随之而生，导热工艺逐渐提升，下面，可林卓特就来介绍一下电子导热工艺演变的历程。

电子导热胶诞生以前的导热工艺：

1、散热片紧固

最早，电子产品导热是靠将元器件与散热件锁固在一起进行导热，这种形式优点是安装快速、简单，但存在空气穴，无电气绝缘性，易发生松动，且难以实现自动化操作。

2、散热片紧固+导热油脂

后来，在散热片紧固基础上，增加了导热油脂的应用，解决了气穴问题，导热性能有所增加，但仍需进行机械紧固，而且油脂流动会产生污染，另外电气绝缘性也较差。

3、导热垫片的应用

再后来，导热导热垫片的使用进一步提高了导热性能和电气绝缘性，但使用工序较复杂且空气穴仍会有存在。

为了进一步解决应用中存在的问题，乐泰等公司研发出了导热胶，导热胶的使用解决了空气穴和需要机械紧固的问题，导热性和绝缘性也颇佳，便于自动化生产使用，得到了广泛应用。