电子产品行业越来越热门，有关导热方案的制定也有更多的人想了解。目前，电子产品的导热形式主要包括传统导热片和结构导热件两种，根据产品自身特性，选择性价比高、可操作性强的导热形式。

如选用导热片进行导热时，则不适宜使用导热系数较低的导热胶带，而高导热系数的导热硅脂由于不具备抗震特性，因此也不宜采用。建议使用金属挂钩或塑胶配合导热垫进行导热，效果更佳。

采用结构导热件时，需要考虑结构件在接触面的结构形态、局部避位等，选择的导热垫尺寸与结构工艺要做好平衡，尽量选择较薄的导热垫，实际生产中，为了使操作进一步简化，一般采用单面被胶进行粘贴，同时需要综合考虑元器件位置、封装形式等因素。

基于以上各方面因素及注意事项，制定出合适的产品导热方案。