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柔性导热垫
发表于:14年07月11日  分类:行业知识  浏览

 

柔性导热垫是一种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热效果好,耐压等级更高。柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用(此种情况一般用带瓦楞的)。柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒,具有良好的导热性能,同时能够防穿刺,真真起到绝缘的作用。

应用:热管装配件、RDROMTM记忆模块、CDROM冷却、CPU和散热片之间、任何需要将热量传送到外壳,底架或其它散热器的场合

使用方法:

准备辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。

第一步:用不脱毛棉布檫干净器件表面。

第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面,去油污。

第三步:撕下其中一面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。

第四步:轻压柔性导热垫,以便粘接牢固。

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