柔性导热垫是一种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶，硅橡胶的特点是弹性好，发泡橡胶的特点是形变范围大，导热效果好，耐压等级更高。柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用，它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用（此种情况一般用带瓦楞的）。柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时能够防穿刺，真真起到绝缘的作用。

应用：热管装配件、RDROMTM记忆模块、CDROM冷却、CPU和散热片之间、任何需要将热量传送到外壳，底架或其它散热器的场合

使用方法：

准备辅助用品：棉布、工业清洁剂、橡胶手套。

第一步：用不脱毛棉布檫干净器件表面。

第二步：用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污。

第三步：撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。

第四步：轻压柔性导热垫，以便粘接牢固。