众所周知导热灌封胶被广泛应用在电子行业中，好多客户问到我如何正确的使用导热灌封胶，怎样能够减少气泡的产生，其固化后达到理想的效果等等问题，操作不对的话，会直接影响到其效果，下面我们就一起来看看导热灌封胶的正确使用步骤。

1、首先是选择灌封胶了，选择灌封胶的时候需要选择不粘灯的灌封胶，要求流淌性要好，表干时间在一个小时左右的,这是LED电源灌封胶使用的基础。

2、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。（容器需干净清洁）

3、将B胶倒入A胶后混合搅拌3到5分钟（B胶属于固化剂，A胶遇到B胶才会固化，只有充分搅拌匀，才能使每个地方产生固化反应）

4、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

5、等胶表面干后，再按照顺序将胶倒匀，大约过3分钟左右胶会自动流平（这样胶水就不会被漏到单元板下面）

6、大约等2到3个小时后，就可以盖套件，完成灌胶工作（胶属于化学材料，搅拌后会有小分子释放出来，所以胶表面干后不要马上盖套件）