硅脂有比较良好的导热和绝缘、耐老化等特性。并且几乎不固化，可在较高和较较低的温度下长时间保持使用时的脂膏状态。是电子元器件中非常理想的导热介质。

导热硅脂相比较硅胶垫，它是糊状的。采用小袋、瓶子、管子、或注射器来存放。一些低端的硅脂都是以硅为基础的油脂，通常他们都是白色的粘稠状的混合物。他们可以很好的填补处理器和散热器之间的细缝。而高端一些的硅脂是一种油或者凝胶，其中掺杂了许多悬浮颗粒。这些掺杂其中的悬浮颗粒通常具有极高的导热特性。粘稠的凝胶可以紧紧的链接处理器和散热器两个表面。通过扣具的压力，其中的硅脂自由流通。不过有些凝胶也会固化，当受热之后才会变得更加倾向流体。今后随着时间的推移，凝胶中的水分会不断蒸发，凝胶会将缝隙与空隙填充，让处理器与散热器变成一个整体。

不过无论是凝胶还是硅脂也有其自身的缺点。在cpu和散热片这间，由于受到扣具的压力，处理器和散热器会贴的非常紧密，这容易让内部多余的硅脂流出。其次硅脂内的水分蒸发之后，硅脂会硬化，变得容易碎裂和破裂。凝胶和硅脂的价格也很低廉。而成本低廉的硅脂其密度并不均匀，这就导致热传导界面的导热系数并不相同。或者多余的硅脂液体泄漏，弄到主板上，造成其他元件的短路。一般而言更粘稠的硅脂可以预防这些不良后果。早期的硅胶正在被现代的凝胶和硅胶油所取代

世界上导热性能最好的是金属，不是导热硅脂，那为什么还要涂导热硅脂呢?如果散热片和CPU的金属盖表面 是象镜子那么光滑的，那么他们就能百分百全面接触，达到最好的导热效果。但这是不可能的，散热片和CPU的金属盖 子看起来挺平整光滑，其实用放大镜看，可以看到金属表面许多坑坑洼洼凹进去的条纹和不规则坑道，导致接触面中 间有许多罅隙，这些罅隙非常阻碍散热，导热硅脂是液体，能够填满这些罅隙，改良了散热面的接触，使散热效果比 没有导热硅脂的时候好。但如果导热硅脂太多太厚，就会在接触面中间成了一张膜，反而阻碍了金属的直接接触，比 不涂导热硅脂更差。所以涂导热硅脂最佳方式是让金属能直接接触到，又能很好填充金属表面那些细小的坑洼，这样 的效果是最好的。

云母价格便宜并有很好的介电强度，但它很脆，易破碎。由于云母单独使用时全热阻(包含界面热阻和材料本身热阻)较大，常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。如果云母很薄(50-80微米)这种方式也可得到较低的全热阻。然而，导热胶在组装过程中有很多难题，如：有污垢、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走。导热硅脂比传统的云母来得高效、洁净、方便，可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。从而达到最佳的绝缘导热效果，使其产品质量再上一个新台阶，在激烈的市场竞争中脱颖而出。

导热硅脂广泛用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙 、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜)接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制 冷等。降低发热元件的工作温度。