导热材料的应用及选择

导热材料作为电子行业的重要材料，它的应用关乎工作效果，其工艺、维护操作性、优良的性价比都是在同材料中占前列。

这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对

可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品

已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

相变导热绝缘材料

利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，

更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。

导热导电衬垫

特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力

和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。

热传导胶带

广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的

体积，是降低设备成本的有利选择。

导热绝缘弹性橡胶

具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云

母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用

性的新型材料。

柔性导热垫

一种有较厚的导热系数衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与

散热部位的热传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。

导热填充剂

也可以作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐

状体的填充，传导发热部件的热量。

导热绝缘灌封胶

导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。