导热硅脂与导热硅胶都属于电子产业中必不可少的新星，不同的是它是没有粘接力的，相反与硅脂不同的是，它强力的粘合力，导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热材料之一。

　　石墨片性能大家有一定的了解，它和导热硅胶、硅脂都属于导热产品，和硅胶比起来还是有一定差距的。

　　特性如下：

　　水平及垂直方向皆能均勻导热，很低的热阻，比鋁低40%，比銅低20%。重量輕，重量比鋁輕25%，比銅輕75%。高導熱係數，導熱係數最大可為鋁、銅的4～5倍。柔軟、易操作，石墨散熱片可以平滑貼附在平面及彎曲表面， 也可以裁切成任意規格。其实有用方面石墨很多运用于手机方面散热，导热硅胶主要运用在各大电子产品领域，这方面导热硅胶更加广泛。

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