导热硅胶的导热系数会因为导热硅胶种类的不同而有较大的差别，其成本和价格相差有比较大。导热硅胶的固化速度、导热系数、粘稠度、软硬度、颜色等这些属性，导热硅胶的生产厂家都是可以更新需求制作的，甚至还可以根据连形状都可以根据需要制作。。

导热硅胶如果是用氧化铝粉配制的，在在贮存过程中易发生导热性填料沉降及使胶料中各种低黏度配合剂分离，可采取添加气相法钛白粉作沉降抑制剂的方法解决。这种气相法钛白粉的径粒在0.001至0.2um，BET法比表面积应在20至80㎡/g。TiO2的纯度应大于98%，配合量为100份基础聚合物对5至15份。

导热垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内，也可称之为导热硅 胶片，导热矽胶垫，导热硅 胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。

普通的导热硅胶片、低导热硅胶片、双面背胶导热硅胶片，高导热硅胶片，导热矽胶片。目前国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~4.5W/M.K, 导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等。

硅胶导热片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热硅胶填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。