热传导材料用于电子电器机构件的填缝和结着；具有高结着性，无腐蚀，耐高温，防水，可以选择单组份的简单操作；将材料倒于电子机构件中，用于隔绝空气，水汽和灰尘的作用，并有防震；有些材料还有良好的导热性在电子基板上涂覆一层保护膜，用于防护水汽，灰尘油污 等侵袭；易于使用和维修；本材料用于产生热的电子元件和散热器之间，最大限度的保护发热电子；有导热粘接剂，导热硅脂和导热硅 胶，本材料为更好的发挥硅胶的性能而开发，可以帮助硅胶有 更好的粘接性和流动性等；

热传导材料的应用范围
1，晶体管、大功率器件、散热（电路板芯片、电源）
2，cpu组装（电脑、风扇）
3，热变换器（led照明）
4，温度传感器（太阳能）
5，汽车电子（发动机、轴承、轮胎）
6，家用电器（微波炉、空调、电视）

硅胶在电源上应用电源是每一个电子产品，或者说电器的必须组成部分。因为其对电压电流的改变使得电源容易产生热量，不能及时散发热量长期使用容易 对电路、变压器、电容 等产生性能老化的影响。

直接把硅胶涂覆在发热体或散热体表面；
优点：使用方便，适用不规则表面
缺点：涂覆厚度不均匀，导热不均匀，造成浪费，速度慢，一致型差；

备注：硅脂中含硅油，硅油长期在高温情况下会挥发之后成粉末状，导热性能急剧下降；导热硅胶垫导热效果长时间更稳定。导热硅脂成油状，膏状，利于缝隙填充，热阻低，在一定时间内导热效果相对垫片好一些。