基本硅胶垫：这种硅胶垫导热系数可以达到1.5W/mK。严格的说，他们并不能称作是“垫”，因为经过一段时间的受热和压力之后，他们就会附着在周围的金属上形成一个整体。

导热油脂：这是最为基本的导热材料，通常其导热系数都会小于1W/mK。

陶瓷导热化合物：这是一种基于陶瓷的复合材料里面掺杂了氧化铝和氮化硼。其导热系数大概在4W/mK左右。

液态金属：类似贡这样的金属，液态金属材料会在室温的条件下，达成液态。因此它更容易附着在处理器和散热器的表面。像流体一样可以随意延展。同时具有超高的导热性和导电性。液态金属是根据非常复杂的化学反应后得到的类金属复合材料。

银导热化合物：在凝胶中掺杂了许多银粒子与粒子的氧化锌，氮化硼和三氧化二铝等物质。银这种物质在所有金属中具有最高的导热率，因此这种化合物的导热系数能达到8W/mK。

铜导热化合物：在凝胶中会掺杂一些铜粒子，铜的导热系数非常高，仅仅排在银的后面。因此这种导热硅胶能达到4.5W/mK的导热系数。

更先进的导热硅胶

此外还有更先进的导热硅胶，有的已经上市，有的还在研发中。目前市场上已经有了一类称之为变相金属的散热产品，它实为一块坚固的金属板。与硅胶垫差不多的是，当它受到处理器的高温烘烤时，就会从固态变为液态。细小的颗粒可以填充到各种缝隙中。另外由于他是金属材质，所以导热系数也会比传统的硅胶垫高很多。

纳米技术或许会会在未来解决我们的仨人问题，一种基于碳纳米管的新型材料已经在美国的一所大学开始制作，他的导热系数或许比银还大。