在前一文中，我们简单的介绍了一下什么是软性硅胶片，今天，我们来谈谈软性硅胶片的一些规格参数。

规格参数：

软性硅胶片的具有很强的厚度选择性，工艺厚度在0.5mm~15mm之间,这种特性，是其他导热材料所不具备的。另外，导热硅胶还具备较好的耐温性，其耐温范围在-50-220℃，至于其他的，撕裂强度0.3-1.3KN/m，延伸性 64-80%，密度2.0-2.7g/cc,硬度18-25shore C。

特点优势：

● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充。

● 线路板和散热片之间的填充

● 高可压缩性，柔软兼有弹性

● 满足ROHS及UL的环境要求应用方式

●高可靠性

● IC和散热片或产品外壳间的填充

● 高导热率● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂

关于软性硅胶片的规格参数介绍到此，下一文中，我们将介绍其用途方面的知识，欢迎关注订阅本站。