在前一文中,我们简单的介绍了一下什么是软性硅胶片,今天,我们来谈谈软性硅胶片的一些规格参数。
规格参数:
软性硅胶片的具有很强的厚度选择性,工艺厚度在0.5mm~15mm之间,这种特性,是其他导热材料所不具备的。另外,导热硅胶还具备较好的耐温性,其耐温范围在-50-220℃,至于其他的,撕裂强度0.3-1.3KN/m,延伸性 64-80%,密度2.0-2.7g/cc,硬度18-25shore C。
特点优势:
● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充。
● 线路板和散热片之间的填充
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 满足ROHS及UL的环境要求应用方式
●高可靠性
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● 高导热率● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
关于软性硅胶片的规格参数介绍到此,下一文中,我们将介绍其用途方面的知识,欢迎关注订阅本站。
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