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鑫威导热绝缘胶、led导热硅胶、集成电路导热胶
发表于:12年08月13日  分类:产品供应  浏览
381系列导热硅胶固化前后技术参数
产品型号
381
3811
3812
3813
外观
白色半流动
白色膏状
白色膏状
灰色膏状
相对密度(g/cm3,25℃)
1.50
1.60
2.0
2.5
表干时间(min,25℃)
≤20
≤20
≤20
≤20
固化类型(单组份)
脱醇型
脱醇型
脱醇型
脱醇型
完全固化时间(d, 25℃)
3-7
3-7
3-7
3-7
扯断伸长率(%)
≥200
≥200
≥200
≥200
硬度(Shore  A)
45
45
45
45
剪切强度(MPa)
≥2.5
≥2.5
≥2.5
≥2.5
剥离强度(N/mm)
>5
>5
>5
>5
使用温度范围(℃)
-60~280
-60~280
-60~280
-60~280
线性收缩率(%)
0.3
0.3
0.3
0.3
体积电阻率(Ω·cm)
2.0×1016
2.0×1016
2.0×1016
2.0×1016
介电强度(KV/mm)
21
21
22
22
介电常数(1.2MHz)
2.9
2.9
2.9
2.9
导热系数W/(m·K)
0. 8
1.2
2.0
2.5
阻燃性
UL94 V-0
UL94 V-0
UL94 V-0
UL94 V-0
以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。
 
应用领域:
鑫威导热硅胶可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。 导热率0.8至5.0W/(m·K)。
 
其它信息
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