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导热相变材料
发表于:14年11月14日  分类:  浏览

导热相变材料(片状)

鑫威导热相变材料是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃,其开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态,无需增强材料即可单独使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变材料具有像导热硅胶片一样可预先成型适合于器件安装,又具有像导热硅脂一样的低热阻特性,其结合了二者的完美特性。

产品特性

1、低压下低热阻。

2、使用温度达到50℃时变软呈融化状态。

3、室温下具有天然粘性,无需额外的粘合剂

4、涂层、贴合时无需散热器预热

产品应用

1、计算机及周边设备

2、高性能处理器

3、内存模块

4、计算机伺服器

5、高速缓存芯片

6、热学测试台

7、LED灯具

 

型号 ltem 颜色 Color 厚度(mm) 热传导率(W/mK)  热阻抗@50ps( ℃-in²/w) 相变溫度 (℃) 使用温度范围 (℃)
3861 各色(Various) 0.1-0.5 1.0 0.024 50~60 -25~125
3862 各色(Various) 0.1-0.5 2.0 0.018 50~60 -25~125
3863 各色(Various) 0.1-0.5 3.0 0.016 50~60 -25~125
3865 各色(Various) 0.1-0.5 5.0 0.014 50~60 -25~125

 

导热相变材料(膏状)

鑫威3850系列是一款可返工的片式高导热相变材料,适用于散热器与各种产生高热量之功率器件间的热量传递。高性能特种聚合物材料,保证本品在工作温度范围内(相变温度以上)在界面上显示出超强润湿性能,将界面的接触热阻降到最低水平。高效的填充材料提供高导热率和低热阻抗特性。

产品特点

1、相变温度46℃;
2、易贴附操作和返工特性;
3、高性能填料和聚合物技术;
4、无硅脂“溢出”现象;
5、纳米高导热性填料;
6、热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。

产品应用

用于高功率LED、电脑行业CPU等散热要求高的行业;通信设备、无线机站、功率转换器、RDRAM存储模切和芯片。

 

产品 颜色 相变温度℃ 导热系数W/mK 比重 储存条件 使用温度℃ 包装规格
38534 灰色 46 3.4 2.0 <25℃ -40~150 1kg
38520 灰色 46 2.0 1.9 <25℃ -40~150 1kg


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