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电子散热模组的设计与导热硅胶
发表于:12年07月21日  分类:行业知识  浏览

电子产品的芯片的高度集成,功能要求越来越多,体积要求越来越小。今天的元器件得以快速地向小型化、高功能与高效率发展,高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行。因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战。例如:电脑出现当机现象、LED散热不良会引起光衰等等、

散热器的散热形式主要有辐射和对流两种形式。辐射换热:热能用辐射形式传播,不需要借助任何介质,可以在真空状态下传播,比如太阳的热能经过宇宙传到地球上。对流换热:通过空气或其他介质传播热能,比如对流散热器将空气加热。空气将房间内一切物品加热,对六器主要依靠空气运动传播热能。

鑫威单组份、脱醇型、室温潮气固化液体导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导,主要产品特性有以下几点:
1、无需螺丝固定,减低零件成本,提高生产效率。
2、单组份,使用简单;全面接触,提供更有效的散热效果。
3、良好的使用温度范围-60℃-250℃,短期可耐300℃高温。
4、高介电强度,确保电气绝缘特性。
5、弹性粘接,防震,吸震,可用于震动源电器设备中。
6、粘合速度快,粘接力强,粘接力持久, 适合不同产品设计及工艺流程。
7.导热系数高,导热系数达到 0.80至3.8W/(m·K)。

鑫威导热硅胶广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。更多产品了解,可以联系鑫威销售工程师赵珍0755-29370740 QQ:1797036882或登录鑫威公司网站:http://www.cpudaoreguijiao.com

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