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导热硅胶垫贴合操作方法
发表于:14年12月11日  分类:行业知识  浏览

    导热硅胶垫片有各种不同的规格(比如导热系数,厚度,硬度等)它通常应用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器应用。具有良好的导热功能,同时能够防穿刺耐击电压,起到绝缘保护的作用。主要应用在热管装配件、RDROMTM记忆模块、CDROM冷却、CPU和散热片之间、微型热管散热器、LED光电、通讯硬件、便携式电子装置任何必要将热量传送到外壳,底架或另外散热器的场合散热器底部或框架等高导热界面材料。

    导热硅胶垫是一种有不同厚度的导热衬垫,具备带自粘而无需额外表面粘合剂,它是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热硅胶垫贴合操作方法:
准备辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
第一步:用不脱毛棉布檫干净器件外表。
第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件外表,去油污。
第三步:撕下中间一面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。
第四步:轻压柔性导热垫,以便粘接稳固。

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