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界面导热材料有哪些特性
发表于:14年08月04日  分类:行业知识  浏览

界面导热材料又称热界面材料,在电子产品导热散热、IC封装等方面应用广泛,这种界面导热材料有哪些特性呢?

界面导热材料

根据实际应用需求,界面导热材料需要具备以下特性:

1、热特性

界面导热材料需要有一定的热特性,包括热阻抗及导热系数方面的要求,导热系数越高的导热材料, 导热性能就越好,导热系数确定的情况下,热阻抗的高低只与界面导热材料的厚度有关。

2、电气特性

由于界面导热材料多用于电子产品上,所以需要具备电气特性,在击穿电压、体积电阻率方面都有一定的要求。工作环境电压越大,所要求界面导热材料击穿电压也相应越高,以保证在器件工作电压范围内,界面导热材料能维持良好的性能。体积电阻率的高低,表明了界面导热材料电流传导能力的高低,潮湿、高温的环境会降低界面导热材料的体积电阻率。

3、弹性体特性

界面导热材料的弹性体特性包括压缩变形、应力弛豫。压缩形变。压缩变形特性是指界面导热材料在一定压力、扭力范围内,可发生适当的形变,为可逆过程。应力弛豫主要是指压缩应力弛豫,指的是界面导热材料在压缩状态、恒定应变、恒定温度条件下,应力随之间衰减的现象,是衡量界面导热材料弹性的重要指标。压缩形变是种永久性的变形,为压力弛豫的结果,是界面导热材料承受压力时间过长,形成不可逆形变的现象。

界面导热材料所具备的以上特性,具体数值由产品使用部位、材料及相应环境等因素决定,选择合适的界面导热材料,才能满足生产、应用需求。

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