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解读电子导热工艺演变
发表于:14年07月31日  分类:行业知识  浏览

 

从电子产品诞生以来,导热问题就随之而生,导热工艺逐渐提升,下面,可林卓特就来介绍一下电子导热工艺演变的历程。

电子导热胶诞生以前的导热工艺:

1、散热片紧固

最早,电子产品导热是靠将元器件与散热件锁固在一起进行导热,这种形式优点是安装快速、简单,但存在空气穴,无电气绝缘性,易发生松动,且难以实现自动化操作。

2、散热片紧固+导热油脂

后来,在散热片紧固基础上,增加了导热油脂的应用,解决了气穴问题,导热性能有所增加,但仍需进行机械紧固,而且油脂流动会产生污染,另外电气绝缘性也较差。

3、导热垫片的应用

再后来,导热导热垫片的使用进一步提高了导热性能和电气绝缘性,但使用工序较复杂且空气穴仍会有存在。

 

为了进一步解决应用中存在的问题,乐泰等公司研发出了导热胶,导热胶的使用解决了空气穴和需要机械紧固的问题,导热性和绝缘性也颇佳,便于自动化生产使用,得到了广泛应用。

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