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有关导热方案的制定
发表于:14年07月30日  分类:行业知识  浏览

电子产品行业越来越热门,有关导热方案的制定也有更多的人想了解。目前,电子产品的导热形式主要包括传统导热片和结构导热件两种,根据产品自身特性,选择性价比高、可操作性强的导热形式。

如选用导热片进行导热时,则不适宜使用导热系数较低的导热胶带,而高导热系数的导热硅脂由于不具备抗震特性,因此也不宜采用。建议使用金属挂钩或塑胶配合导热垫进行导热,效果更佳。

采用结构导热件时,需要考虑结构件在接触面的结构形态、局部避位等,选择的导热垫尺寸与结构工艺要做好平衡,尽量选择较薄的导热垫,实际生产中,为了使操作进一步简化,一般采用单面被胶进行粘贴,同时需要综合考虑元器件位置、封装形式等因素。

基于以上各方面因素及注意事项,制定出合适的产品导热方案。

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