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导热灌封胶正确操作
发表于:14年07月07日  分类:行业知识  浏览

 

众所周知导热灌封胶被广泛应用在电子行业中,好多客户问到我如何正确的使用导热灌封胶,怎样能够减少气泡的产生,其固化后达到理想的效果等等问题,操作不对的话,会直接影响到其效果,下面我们就一起来看看导热灌封胶的正确使用步骤。

 

1、首先是选择灌封胶了,选择灌封胶的时候需要选择不粘灯的灌封胶,要求流淌性要好,表干时间在一个小时左右的,这是LED电源灌封胶使用的基础。

2、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。(容器需干净清洁)

3、将B胶倒入A胶后混合搅拌3到5分钟(B胶属于固化剂,A胶遇到B胶才会固化,只有充分搅拌匀,才能使每个地方产生固化反应)

4、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

5、等胶表面干后,再按照顺序将胶倒匀,大约过3分钟左右胶会自动流平(这样胶水就不会被漏到单元板下面)

6、大约等2到3个小时后,就可以盖套件,完成灌胶工作(胶属于化学材料,搅拌后会有小分子释放出来,所以胶表面干后不要马上盖套件)

 

 

 

 

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