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导热材料大对比
发表于:14年03月18日  分类:行业知识  浏览

  导热硅脂与导热硅胶都属于电子产业中必不可少的新星,不同的是它是没有粘接力的,相反与硅脂不同的是,它强力的粘合力,导热硅胶具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热材料之一。

  石墨片性能大家有一定的了解,它和导热硅胶、硅脂都属于导热产品,和硅胶比起来还是有一定差距的。

  特性如下:

  水平及垂直方向皆能均勻导热,很低的热阻,比鋁低40%,比銅低20%。重量輕,重量比鋁輕25%,比銅輕75%。高導熱係數,導熱係數最大可為鋁、銅的4~5倍。柔軟、易操作,石墨散熱片可以平滑貼附在平面及彎曲表面, 也可以裁切成任意規格。其实有用方面石墨很多运用于手机方面散热,导热硅胶主要运用在各大电子产品领域,这方面导热硅胶更加广泛。

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