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导热硅胶不常见性能参数介绍
发表于:13年10月04日  分类:行业知识  浏览

在上一篇文章里,我们介绍了导热硅胶常见的性能参数,在这里,我们再来介绍四个导热硅胶不常见性能参数。

1、介电常数
衡量绝缘体储存电能的性能就是用介电常数衡量的,指的是两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化程度,也就是对电荷的束缚能力,介电常数越大,对电荷的束缚能力越强。
普通导热硅胶所采用的都是绝缘性较好的材料,但是部分特殊硅胶(如含银硅胶等)则可能有一定的导电性。空气的介电常数约为1,常见导热硅胶的介电常数约为5。
极少有导热硅胶产品提供介电常数这个参数值。

2、粘度(viscosity)
粘度是流体粘滞性的一种量度,指流体内部抵抗流动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示,粘度的测定方法,表示方法很多,如动力粘度的单位为泊或帕·秒。
对于导热硅胶来说,粘度在2500泊左右,具有很好的平铺性,可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周,而且保证一定的粘滞性,不至于在挤压后多余的硅胶会流动。
但是很少有导热硅胶会提供这个性能参数。

3、工作温度范围
由于硅胶本身的特性,其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个重要参数,温度过高,导热硅胶流体体积膨胀,分子间 距离拉远,相互作用减弱,粘度下降;温度降低,流体体积缩小,分子间距离缩短,相互作用加强,粘度上升,这两种情况都不利于散热。
导热硅胶的工作温度一般在零下五十摄氏度至一百八十摄氏度。对于导热硅胶的工作温度,我们不用担心,毕竟通过常规手段很难将CPU/GPU的温度超出这个范围。

4、油离度
油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量,是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅胶涂敷在白纸上观察,会看到渗油现象,油离度高的,分油现象明显;或打开长期放置装有硅胶的容器,油离度大的硅胶,在硅胶表面或容器四周看见明显的分油现象。
几乎没有导热硅胶产品提供油离度这个参数值。

导热硅胶的一所这四个性能参数都是有用的,但是很少会有导热硅胶产品提供这些参数,当然,相对于导热硅胶常见的性能参数来说,这些都不是很重要,我们也不必太在意,了解下就好。

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