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热传导材料简介及硅胶和硅脂优缺点
发表于:13年09月10日  分类:行业知识  浏览

热传导材料用于电子电器机构件的填缝和结着;具有高结着性,无腐蚀,耐高温,防水,可以选择单组份的简单操作;将材料倒于电子机构件中,用于隔绝空气,水汽和灰尘的作用,并有防震;有些材料还有良好的导热性在电子基板上涂覆一层保护膜,用于防护水汽,灰尘油污 等侵袭;易于使用和维修;本材料用于产生热的电子元件和散热器之间,最大限度的保护发热电子;有导热粘接剂,导热硅脂和导热硅 胶,本材料为更好的发挥硅胶的性能而开发,可以帮助硅胶有 更好的粘接性和流动性等;

热传导材料的应用范围
1,晶体管、大功率器件、散热(电路板芯片、电源)
2,cpu组装(电脑、风扇)
3,热变换器(led照明)
4,温度传感器(太阳能)
5,汽车电子(发动机、轴承、轮胎)
6,家用电器(微波炉、空调、电视)

硅胶在电源上应用电源是每一个电子产品,或者说电器的必须组成部分。因为其对电压电流的改变使得电源容易产生热量,不能及时散发热量长期使用容易 对电路、变压器、电容 等产生性能老化的影响。

直接把硅胶涂覆在发热体或散热体表面;
优点:使用方便,适用不规则表面
缺点:涂覆厚度不均匀,导热不均匀,造成浪费,速度慢,一致型差;

备注:硅脂中含硅油,硅油长期在高温情况下会挥发之后成粉末状,导热性能急剧下降;导热硅胶垫导热效果长时间更稳定。导热硅脂成油状,膏状,利于缝隙填充,热阻低,在一定时间内导热效果相对垫片好一些。

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