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导热硅脂与导热硅胶垫各应用于什么地方
发表于:13年05月23日  分类:行业知识  浏览

     很多客户并不了解导热硅脂与导热硅胶垫的区别,导热硅脂是膏状的东西,导热硅胶垫是片状的,它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质,作用是减小接触热阻,增强封装和散热器之间的导热。他们用在什么地方的呢?下面由鑫威小编为大家讲解导热硅脂与导热硅胶垫各应用于什么地方:
    导热硅脂主要应用:主要用于电子电器(电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等)、电气(开关电源、继电器、变频器、可控硅等)、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。而导热硅胶垫是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。
     鑫威导热硅脂具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS)、阻燃认证(UL),请与鑫威公司销售工程师林诗敏0755-29960285/13590323592联系或登陆鑫威公司官站http://www.cpudaoreguijiao.com/

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