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关于导热电子硅胶性能参数介绍
发表于:12年10月29日  分类:行业知识  浏览

  在前文中我们曾介绍过《高导热电子硅胶介绍》,今天我们为大家介绍一下普通的导热硅胶,与高导热电子硅胶相比,也是属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体,高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子导热硅胶。两者不同的知识在于导热能力的不同,显然高导热电子硅胶的性能要强于导热电子硅胶。
  今天为大家介绍的是导热电子硅胶的性能参数:

   TG-916w TG-916B TG-916R TG-916H
固化前 外观颜色 白色膏状 黑色膏状 红色膏状 灰色膏状
粘度pa.s 30000-100000 30000 100000 30000
密 度 (g/cm3) 1.6 1.6 1.6 1.6
表干时间(25℃min) 10-30 10-30 10-60 10-60
固化机理  
  抗拉强度mpa≥ 2.5 2.5 2.5 2.5
固化后 扯断伸长率﹪ 25 25 25 25
剥离强度(MPa≤ 6 6 6 6
邵氏硬度A≥ 42 42 42 42
介电强度KV/M 20 20 20 20
体积电阻率Ω.cm 2X1014 2X1014 4X1014 4X1014
导 热 系 数[W/m·K] ≥1.2 ≥1.2 ≥1.2 ≥1.2
适用耐温℃ -60℃~+300 -60℃~+300 60℃~+300 -60℃~+300
完全固化时间        
包装 100ml/100/    300ml/  50/

  最后吐槽一下,本来这篇文章应该是 高导热电子硅胶的应用知识的,结果由于发错了地方,发到导热硅脂网,弄的现在写这篇文章了,哎,以后一定要注意这些细节问题!

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